DWM3001CDK使用手册

概述

DWM3001CDK 是一款用于评估 DWM3001C 模块的开发板。图 1 突出显示了主要组件和接口。

电源选项

DWM3001CDK 可通过 USB、电池或 Raspberry Pi 供电。接口编号列于表 1。该开发板不包含电池充电器。

电源选项	PCB上的连接器
USB – J-Link	J9
USB – nRF52833	J20
电池 – JST SR Connector	J12
电池 – Loose Wires	J1
Raspberry Pi 接口	J10

焊桥跳线

表 2 列出了开发板上的焊桥跳线。这些跳线可以拆焊，以便于在模块上进行电流消耗测量，并将 LED 等外设与 STM MCU 隔离。STM MCU 运行 Segger J-ink OB 固件。

焊桥	用途	默认状态
J3	LED 的供电轨连接。 拆焊可切断 LED 的电源，例如用于最大限度地降低电流消耗。	焊接
J4	DWM3001C 模块供电轨上的串联桥。 拆焊后测量 J2 处的模块电流消耗。	焊接
J5	双LED (D13) 电路的接地连接。 拆除焊锡以切断LED电源，例如，为了最大限度地降低电流消耗。	焊接
J6	Segger RESET 信号上的串联桥。 拆除焊料以隔离 IO 泄漏与电流消耗测量。	焊接
J14	Segger TXD 信号上的串联桥。 拆除焊料以隔离 IO 泄漏与电流消耗测量。	焊接
J15	Segger RXD 信号上的串联桥。 拆除焊料以隔离 IO 泄漏与电流消耗测量。	焊接
J16	Segger MCU 供电轨上的串联桥。 拆除焊料，将 MCU 与电流消耗测量隔离。	焊接
J17	Segger SWDIO 信号上的串联桥。 拆除焊料以隔离 IO 泄漏与电流消耗测量。	焊接
J18	Segger SWDCLK 信号上的串联桥。 拆除焊料以隔离 IO 泄漏与电流消耗测量。	焊接

Raspberry Pi 接口

DWM3001CDK 配备一个接口，可连接 Raspberry Pi 开发板。您可以将类似图 2 所示的堆叠接头连接到 J10 上，以实现此目的。

图 3 展示了如何使用堆叠接口将 DWM3001CDK 开发板安装到 Raspberry Pi 开发板上。J10 引脚只需与 Raspberry Pi 开发板的 1 至 26 号引脚对齐即可。

下表 3 列出了 Raspberry Pi 连接器和 DWM3001C 模块之间的连接详情。请参阅本文档末尾的 DWM3001C 数据手册和 DWM3001CDK 开发板的原理图。

表 3：Raspberry Pi 与 DWM3001C 模块之间的连接

J-Link OB

模块开发板上的 STM 处理器提供 USB 转 SWD（串行线调试）接口，允许在 DWM3001C 模块上进行软件编程和调试。

串行线调试接口取代了传统的 20 针 JTAG 端口。它使用一个时钟 (SWDCLK) 和一个双向数据引脚 (SWDIO)，提供所有常规的 JTAG 调试和测试功能。SWDIO 和 SWCLK 引脚与 TMS 和 TCK 引脚重叠。为了与 SWD 设备通信，J-Link 会在 SWDIO 上发送数据，并与 SWCLK 同步。

在 SWCLK 的每个上升沿，SWDIO 都会发送或接收一位数据。然后，可以从输入缓冲区检索从 SWDIO 读取的数据。

LEDs

下表详细说明了 DWM3001CDK LED 功能。

表 4 DWM3001CDK LED 功能

LED序号	描述
D20	闪烁时表示开发板已通电，但 J-Link 未枚举。亮起时表示 J-Link 已枚举，且开发板已通电。
D13	DW3110 收发器的 TX 和 RX 指示
D9，D12，D11，D10	用户可编程。LED功能由DWM3001C固件控制

按钮 SW1 和 SW2

PCB 上有两个按钮，SW1 和 SW2。SW1 连接到 DWM3001C 模块的 RESETn 引脚，SW2 连接到 DWM3001C 模块的 BT_WAKE_UP 引脚。

原理图

天线延迟校准

为了准确测量距离，需要精确计算时间戳。为此，必须知道天线延迟。DWM3001C 可以校准此延迟，并提供补偿 PCB、外部组件、天线和 DWM3001C 内部延迟的功能。

为了校准天线延迟，使用两个 DWM3001C 系统在已知距离下测量距离。调整天线延迟，直到已知距离和报告距离一致。天线延迟可以存储在 OTP 存储器中。