概述
DWM3001CDK 是一款用于评估 DWM3001C 模块的开发板。图 1 突出显示了主要组件和接口。
电源选项
DWM3001CDK 可通过 USB、电池或 Raspberry Pi 供电。接口编号列于表 1。该开发板不包含电池充电器。
| 电源选项 | PCB上的连接器 |
| USB – J-Link | J9 |
| USB – nRF52833 | J20 |
| 电池 – JST SR Connector | J12 |
| 电池 – Loose Wires | J1 |
| Raspberry Pi 接口 | J10 |
焊桥跳线
表 2 列出了开发板上的焊桥跳线。这些跳线可以拆焊，以便于在模块上进行电流消耗测量，并将 LED 等外设与 STM MCU 隔离。STM MCU 运行 Segger J-ink OB 固件。
| 焊桥 | 用途 | 默认状态 |
| J3 | LED 的供电轨连接。 拆焊可切断 LED 的电源，例如用于最大限度地降低电流消耗。 | 焊接 |
| J4 | DWM3001C 模块供电轨上的串联桥。 拆焊后测量 J2 处的模块电流消耗。 | 焊接 |
| J5 | 双LED (D13) 电路的接地连接。 拆除焊锡以切断LED电源，例如，为了最大限度地降低电流消耗。 | 焊接 |
| J6 | Segger RESET 信号上的串联桥。 拆除焊料以隔离 IO 泄漏与电流消耗测量。 | 焊接 |
| J14 | Segger TXD 信号上的串联桥。 拆除焊料以隔离 IO 泄漏与电流消耗测量。 | 焊接 |
| J15 | Segger RXD 信号上的串联桥。 拆除焊料以隔离 IO 泄漏与电流消耗测量。 | 焊接 |
| J16 | Segger MCU 供电轨上的串联桥。 拆除焊料，将 MCU 与电流消耗测量隔离。 | 焊接 |
| J17 | Segger SWDIO 信号上的串联桥。 拆除焊料以隔离 IO 泄漏与电流消耗测量。 | 焊接 |
| J18 | Segger SWDCLK 信号上的串联桥。 拆除焊料以隔离 IO 泄漏与电流消耗测量。 | 焊接 |
Raspberry Pi 接口
DWM3001CDK 配备一个接口，可连接 Raspberry Pi 开发板。您可以将类似图 2 所示的堆叠接头连接到 J10 上，以实现此目的。
图 3 展示了如何使用堆叠接口将 DWM3001CDK 开发板安装到 Raspberry Pi 开发板上。J10 引脚只需与 Raspberry Pi 开发板的 1 至 26 号引脚对齐即可。
下表 3 列出了 Raspberry Pi 连接器和 DWM3001C 模块之间的连接详情。请参阅本文档末尾的 DWM3001C 数据手册和 DWM3001CDK 开发板的原理图。
表 3：Raspberry Pi 与 DWM3001C 模块之间的连接
J-Link OB
模块开发板上的 STM 处理器提供 USB 转 SWD（串行线调试）接口，允许在 DWM3001C 模块上进行软件编程和调试。
串行线调试接口取代了传统的 20 针 JTAG 端口。它使用一个时钟 (SWDCLK) 和一个双向数据引脚 (SWDIO)，提供所有常规的 JTAG 调试和测试功能。SWDIO 和 SWCLK 引脚与 TMS 和 TCK 引脚重叠。为了与 SWD 设备通信，J-Link 会在 SWDIO 上发送数据，并与 SWCLK 同步。
在 SWCLK 的每个上升沿，SWDIO 都会发送或接收一位数据。然后，可以从输入缓冲区检索从 SWDIO 读取的数据。
LEDs
下表详细说明了 DWM3001CDK LED 功能。
表 4 DWM3001CDK LED 功能
| LED序号 | 描述 |
| D20 | 闪烁时表示开发板已通电，但 J-Link 未枚举。亮起时表示 J-Link 已枚举，且开发板已通电。 |
| D13 | DW3110 收发器的 TX 和 RX 指示 |
| D9，D12，D11，D10 | 用户可编程。LED功能由DWM3001C固件控制 |
按钮 SW1 和 SW2
PCB 上有两个按钮，SW1 和 SW2。SW1 连接到 DWM3001C 模块的 RESETn 引脚，SW2 连接到 DWM3001C 模块的 BT_WAKE_UP 引脚。
原理图
天线延迟校准
为了准确测量距离，需要精确计算时间戳。为此，必须知道天线延迟。DWM3001C 可以校准此延迟，并提供补偿 PCB、外部组件、天线和 DWM3001C 内部延迟的功能。
为了校准天线延迟，使用两个 DWM3001C 系统在已知距离下测量距离。调整天线延迟，直到已知距离和报告距离一致。天线延迟可以存储在 OTP 存储器中。
